公司概况
华天科技成立于2003 年12 月，公司的控股股东是天水华天微电子有限公司。公司的年封装能力为30 亿块，为内资专业封装企业的第三位；销售收入位列内资及内资控股企业的第三位。
我国封装测试业处于高速发展期封装测试是半导体产业的三大子产业之一。我国半导体产业增长
逐步趋稳，增速仍远高于全球整体水平。封装测试行业是我国半导体产业强有力的带动力量，今年上半年封装测试产业同比增长36.1%，在设计、生产和封测三者中增速最快。我国内地封装测
试业由外资主导。2006 年排名前20 位的国内中，只有4 家内资或内资控股公司。内资企业多以DIP、SOP、QFP 等中低端封装产品为主，而从事MCM（MCP）、BGA、CSP、MEMS 等高端封装的多为外资企业。
华天科技近三年发展迅速华天科技拥有DIP、SOP、SSOP（含TSSOP）、QFP（含LQFP）、SOT 等五大系列封装产品，封装成品率稳定在99.7%以上。公司地处西部，具有人力和资源成本优势；同时，公司的部分重要客户也是公司的股东，客户资源比较稳定。成立以来，公司发展迅速，2004 年至2006 年，主营收入从2.14 亿增加到5.13 亿，净利润从2405 万增加到6162 万。
募投项目瞄准高端市场公司募投资金项目将瞄准TSSOP、LQFP、QFN、BGA、MCM 等中高端领域，达产后增加产能6.4 亿块，将有力提高公司的竞争实力。
盈利预测与估值我们预测公司2007、2008、2009 年公司的每股收益分别为0.43、0.57 和0.75 元。参照业务相近的公司，给予华天科技08 年30倍PE 水平，并给予一定的溢价，上市目标价格区间为17.14 元-20.56 元。

2007-11-07 07 26 24_华天科技 立足IC封测,谋求产品升级.pdf

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