l 基本情况
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股票简称 |
华天科技 |
发行数量 |
4400万股 |
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发行价格 |
16.19元/股 |
发行市盈率 |
30.1倍（发行后总股本） |
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网下配售数量 |
880万股 |
占本次发行比例 |
20% |
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网上发行 |
3520万股 |
占本次发行比例 |
80% |
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网上申购时间 |
2007年11月6日 |
申购代码 |
002185 |
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发行方式 |
网下配售和网上发行同时进行 | ||
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网上申购备注 |
参与本次网上定价发行的单一证券账户委托申购数量不得少于500股，超过500股的必须是500股的整数倍，但不得超过2400万股（本次网上定价发行总量）。每一个证券账户只能申购一次，同一账户的多次申购委托（包括在不同的证券交易网点各进行一次申购的情况）,除第一次申购外,均视为无效申购。 | ||
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最近三年 |
2006年 |
2005年 |
2004年 |
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每股收益（摊薄） |
0.35 |
0.22 |
0.16 |
l 概况：
公司属于集成电路封装、测试行业，公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试，集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块，年封装能力居于内资专业封装企业的第三位。目前公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP（含TSSOP）、QFP（含LQFP）、SOT 等五大系列80 多个品种，封装成品率稳定在99.7%以上。公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证，TS16949质量管理体系正在建立之中。
主要股东情况（发行前）：
资料来源：招股意向书
l 募集资金的主要用途：
经公司股东大会审议批准，公司拟向社会公开发行不超过4400 万股A 股，募集资金扣除发行费用后将全部投资于集成电路高端封装产业化项目，本项目总投资59850 万元，其中建设投资54451 万元，铺底流动资金5399 万元，建设投资中含外汇5546.73 万美元。如果本次募股资金不能满足拟投资项目的资金需求，不足部分由公司自筹解决。
本次募集资金投资项目为公司主营业务集成电路封装业务向更高技术含量、更大封装能力的延伸，项目的建设符合国家大力发展集成电路的产业政策，是公司实现发展战略目标的重要举措，该项目符合行业发展趋势的要求，项目的实施将提高公司的整体技术水平，扩大公司高端产品的封装规模，进一步巩固公司在集成电路封装领域的竞争优势和行业地位，全面提升公司的综合竞争实力，提高公司的盈利能力。本项目建设期为三年，项目达产后，新增产量64,000 万块。根据中国电子工程设计院编制的可行性研究报告测算，项目全部达产后，公司每年可新增销售收入69,000 万元，新增税后利润11,832 万元，财务内部收益率23.5%，投资回收期7.27 年（含三年建设期）。
募集资金项目概况：
资料来源：招股意向书
l 投资要点：
行业中的竞争优势明显
1、经营管理团队优势
公司有一个善于经营、强于管理、勇于开拓创新、团结向上、稳定和谐的经营管理团队，他们参加工作十几年甚至几十年以来一直扎根企业，将一个十年前亏损上千万元的企业发展成为我国集成电路行业的西部明星企业。通过长期的拼搏和历炼，造就了这个团队艰苦奋斗的优良传统和顽强拼搏的精神，并引导和感化一批又一批新的公司成员，成为公司发展中的一种无形的宝贵财富和竞争优势。
2、成本领先优势
集成电路封装、测试作为集成电路生产的三大支柱之一，已在国内形成充分竞争的市场格局。在技术、质量和服务处于同一水平，在同一市场环境中竞争时，企业之间的竞争，实质上就是成本的竞争。
公司位于我国西部的甘肃省天水市，同位于东部沿海发达地区及外资同行企业相比，具有较强的成本竞争优势：一是水电气的费用及动力运行费用远远低于同行企业，公司实际电价为0.45 元/度，与东部地区0.70 元/度以上的电价相比，优势较大；二是公司在土地、能源、劳动成本及管理成本等方面均处于较低水平；三是公司能够享受国家关于实施西部大开发的相关优惠政策和所得税减免的优惠，并且公司通过航空、邮政、铁路等多种方式，采用以点对面的方法，有效解决了公司地域和交通运输方面的劣势，保证了产品和原材料的及时供应，将其成本降低到了最小程度。因此，公司具有较强的成本竞争优势，为公司的发展提供了较大的盈利空间和发展后劲。
3、良好的用户关系和市场销售优势
公司作为专业集成电路封装、测试企业，从事集成电路封装生产销售以来，一直按照“我们的工作就是让用户满意”的质量方针和“用户至上，质量第一”的市场经营理念，在保证产品质量和供货周期的基础上，通过各种方式，不断加强与用户的沟通交流，经过十多年的不懈努力，赢得了国内用户的一致好评和信赖。目前，公司已与国内外500 多家客户建立了稳定良好的合作关系，主要用户中杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电了有限公司、上海贝岭股份有限公司均已成为公司的股东，实现了上下游产业的战略联合。并建立了一套行之有效、覆盖全面的强大销售网络系统，保证了公司对市场的快速准确反应。目前，公司正在进一步加大对国际市场的开发，已与30 多家国际用户建立了长期的合作关系，随着国际市场份额的有效扩大，公司的市场销售优势将进一步显著提高。
4、技术和人才优势
本公司管理层及技术骨干曾于1989 年参与组建了国内第一条小外形集成电路封装生产线，在引进国外先进设备的基础上，通过消化吸收，不断组织技术攻关，自主开发并掌握了一系列集成电路封装技术，并形成了专有技术和知识产权。公司管理层及技术骨干曾先后承担并完成了“八五”国家重点科技攻关项目《小外形集成电路（SOP 集成电路）高密度塑封工艺技术研究》和“九五”国家重点科技攻关项目《大规模集成电路高密度封装研究—SSOP 集成电路高密度塑封技术开发研究》，两项国家重点科技攻关技术均通过了国家的鉴定，并获得国家科技成果奖。近年来，公司通过进一步技术攻关，逐步掌握了国际上先进的新型高密度集成电路封装核心技术，研究开发出了QFP、TSSOP、LQFP、QFN、BGA等多项先进封装技术，并通过了甘肃省科学技术厅的科技成果鉴定，有力地提升了企业的核心竞争能力。
企业有许多产品和科技成果荣获国家级和省级新产品奖以及科技成果奖，其中：SOP 塑封集成电路被评为甘肃省名牌产品，并获得国家科技部、国家税务总局、国家对外贸易经济合作部、国家质量监督局、国家环境保护局等五部委授予的“2000 年度国家重点新产品”称号，并被国家经贸委评为“2001 年度国家重点新产品”；SSOP28L 塑封集成电路被国家经贸委授予“2002 年度国家级新产品”；TSOP 形塑封集成电路获2003 年国家科技部、国家税务总局、国家商务部、国家质量监督检验检疫总局、国家环境保护总局等五部委授予“2003 年度国家重点新产品”；集成电路高密度塑料封装技术获甘肃2003 年科技成果二等奖；LQFP64L 获2004 年度国家新产品奖；LQFP100L/128L 集成电路塑料封装技获甘肃省2005 年度科技成果二等奖。LQFP100L/128L、QFN、PBGA PQFP100L3D封装技术于2005、2006 年通过了甘肃省科技厅科技成果鉴定。
l 风险分析：
1、受半导体行业景气状况影响的风险
本公司主要业务是向集成电路设计与制造企业提供封装与测试服务，位于集成电路设计与应用的中间环节，与集成电路设计及应用环节紧密相连。如果下游集成电路应用行业或上游集成电路设计行业受半导体行业景气状况出现较大波动，将势必对集成电路封装与测试行业带来较大影响，公司发展也将会受到一定的影响。
2、主要原材料价格波动的风险
公司产品主要原材料包括金丝和引线框架，金丝主要材料为黄金,，引线框架的主要材料是金属铜，报告期内黄金和铜的价格大幅增长，提高了公司的生产成本，对公司业绩造成一定影响。
3、税收优惠政策变化的风险
根据有关规定，公司2004 年1 月至2005 年3 月销售自产的集成电路产品增值税实际税负超过3%的部分享受即征即退的优惠政策。公司自2004 年起企业所得税享受“两免三减半”政策，2006－2010 年享受减按15%缴纳企业所得税政策。公司享受技术改造国产设备投资抵免企业所得税政策。公司子公司华天包装自2006 年1 月至2010 年12 月期间按15%的税率征收企业所得税；公司控股子公司华天机械自2004 年起享受“两免三减半”的所得税优惠政策。假设华天科技及其控股子公司不享受上述所有税收优惠政策，同时所得税按照33%税率征收，则对公司2004－2007 年上半年净利润的影响额分别为964.10 万元、1,920.11万元、2,434.28 万元、750.13 万元。如果本公司未来享受的所得税税收政策发生变化，将对本公司盈利情况造成一定的影响。
l 估值及投资建议：建议申购
参考当前公司项目承接情况及盈利能力，我们预计公司07-08年每股收益摊薄后分别为0.38元、0.45元，我们认为07年该股票的合理PE应该在40－45倍之间，对应合理价格在15.2－17.1元。
而结合当前二级市场中小板块新股首日平均涨幅超过200%，因此我们预计上市首日价格可能达到31.65－36.4元。
我们预计3500亿左右的资金申购，则中签率在0.21%左右，首日开盘涨幅假设为200%左右（31.65元），则年化收益率为150%左右。
其他机构预测参考
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机构 |
业绩预测（每股收益）元（发行后） |
合理定价（元） | ||
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2007 |
2008 |
2009 | ||
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金元证券 |
0.48 |
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23.85-28.62(上市定价) |
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国泰君安 |
0.46 |
0.62 |
0.79 |
18.4-21.7(上市定价) |
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国金证券 |
0.49 |
0.63 |
0.79 |
13．2（合理定价） |
本新股发行价格以及发行流程日期等均以上市公司和交易所公告为准，报告内容和意见仅供参考，不作为投资依据。
研发部 韩星南
2007-11-05
重要声明：
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