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立立电子推迟挂牌上市

来源:证券时报 作者:严惠惠 发布时间:2008-07-07
  本报讯 今日,立立电子发布公告称,接到其保荐人中信建投证券有限责任公司的通知,将对媒体就公司进行的相关报道进行核查。这样一来,公司原定于本周挂牌上市的计划或将延迟。

  正处IPO过程中的立立电子,是目前国内半导体硅材料行业的龙头企业,此次募集资金项目将投向6-8英寸硅抛光片项目扩产及8-12英寸硅外延片的高技术产业化示范工程。而就在IPO过程当中,公司因媒体对其“资本腾挪”、“二次上市”等相关报道备受市场关注。此类报道亦引起了证券监管部门的高度重视,并于上周向公司及其保荐人发出就此类报道进行核查的正式书面要求,公司原定于本周挂牌上市的时间表也将因此向后推迟。

  对此,立立电子相关人士表示,目前将全力配合监管部门做好相关核查工作。
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